– изготовление одно и двух сторонних печатных плат
– монтаж ЭРИ на печатные платы
– подготовка паяльной пасты перед нанесением на плату с использованием специальной установки
– автоматизированное скоростное дозированное нанесение припойных паст на печатные платы по
разрабатываемым управляющим программам
– установка компонентов на печатные платы с применением полуавтоматических манипуляторов,
позволяющих позиционировать установку элементов в BGA-корпусах и ЧИП-компонентов
включительно до типоразмера 0402
– оплавление припойных паст в конвейерной 8-ми зонной печи оплавления по отработанным
температурным профилям
– оплавление припойных паст в вакуумной парофазной установке, при пайке печатных плат с
сильно разнящимися массогабаритными размерами компонентов
– визуальный контроль качества паяных соединений с использованием стереоскопической системы
– рентгеновский контроль паяных соединений, с возможностью предоставления результатов
контроля на электронных носителях в цветовом исполнении
– выполнение ремонта (демонтаж-монтаж) дефектных компонентов, включая в BGA корпусах, с
использованием ремонтного центра
– прозвонка электрических соединений
– подготовка, маркировка и монтаж соединительных элементов (проводов)